...金来加强该国的关键半导体产业，为芯片投资和研究一揽子支持计划做好准备。韩财政部表示，崔相穆于 10 日在与当地芯片材料、零部件和设备制造商举行的会议上说，政府正在考虑为该计划提供资金的方式，从而为行业提供支持。其中的选择包括来自国有的韩国开...

...据日本经济新闻报道，软银旗下英国芯片设计公司 Arm 控股计划到 2025 年春季推出人工智能（AI）芯片原型产品。据悉，Arm 届时将成立一个 AI 芯片部门，AI 芯片将由承包商负责量产，预计将于 2025 年秋季开始大规模生产。外媒表...

...士的话称，三星电子的 AI 推理芯片 Mach-1 即将以 MPW（多项目晶圆）的方式进行原型试产，有望基于三星自家的 4nm 工艺。这位业内人士还表示，不排除 Mach-1 采用 5nm 工艺的可能。三星已为 Mach-1 定下了时间表：...

...尔曼发文爆料，苹果公司正将其高端芯片（如 M 系列芯片）放在云计算服务器中，这些服务器设计用于处理复杂的 AI 任务，而更简单的 AI 相关功能将直接在 iPhone、iPad 和 Mac 上本地处理。首批 AI 服务器芯片是去年发布的 M...

36氪获悉，半导体芯片股震荡走低，北方华创跌超7%，长川科技、盛科通信、灿芯股份、寒武纪、纳芯微、艾森股份、东芯股份等跌超5%。

IT之家 5 月 9 日消息，芯片巨头英伟达近来可谓风头正盛，继今年年初公布的亮眼财报展现了强劲的收入和净利润增长后，据市场研究机构 Trendforce 最新报告显示，英伟达已经超越高通，成为 2023 年全球收入最高的芯片设计厂商。图源...

...紧了对华为的出口限制，撤销了美国芯片企业高通、英特尔等一些公司向华为公司出口芯片的许可证。美国商务部同日证实，已“撤销了对华为的部分出口许可”，但没有透露哪些美企受到影响。消息人士透露，美政府针对华为...

... Pro 平板电脑，首搭 M4 芯片，定价 8999 元起。新款 iPad Pro 已经出现在了 Geekbench ML 数据库中，搭载 10 核 CPU 以及 16 GB 内存。如图所示，这款机型代号为 J717AP，...

...公告，计划开发高性能通用自动驾驶芯片，算力可达 1000TOPS。公告表示，韩国政府计划将目前针对个别企业的研发补贴转移到行业共同核心技术的研究中，同时将 10% 以上的补贴用于有挑战性、可能面临失败风险的创新项目上。高性能通用自动驾驶芯片...

...大有All in AI的趋势，从芯片、软件工具、生态多方面着手。在芯片层面，联发科此次发布了全新的「天玑9300+核心处理器」。值得注意的是，这颗芯片依旧主打AI能力——在端侧支持双LoRA融合技术，这意味着开发者们能在一个大模型的基础上，...