日本 Rapidus 目标今年底开始向晶圆厂交付设备，明年 4 月启动试产

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IT之家 4 月 3 日消息，日本经济产业省近日决定在本年度向日本先进制程晶圆代工企业 Rapidus 提供共计 5900 亿日元（IT之家备注：当前约 282.02 亿元人民币）的资助。在此背景下，Rapidus 召开了记者会，介绍了最新的进度时间表。根据日媒 Mynavi 分享的记者会图片，Rapidus 计划本年度完成其位于北海道千岁市的首座晶圆厂 IIM-1 的洁净室和其他附属设施建设，并于 12 月开始向该晶圆厂交付设备，目标 2025 年一季度实现晶圆厂的整体竣工，4 月正式启动试产。▲ 图源 Mynavi，下同Rapidus 总裁兼首席执行官小池淳义表示，这家先进制程晶圆代工企业计划于 2027 年一季度启动大规模量产。而在后端工艺方面，Rapidus 计划与日本产业技术综合研究所 AIST、东京大学、IBM、新加坡 A*STAR IME 微电子研究所、德国弗劳恩霍夫（Fraunhofer）应用研究促进协