AI正在搅动硬件圈

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文 | 半导体产业纵横在近期于美国拉斯维加斯举办的全球规模最大的消费类电子产品展（CES）上，来自160个国家和地区的约4000多家企业参展，其中包括超1300家中国公司以及309家世界500强企业，像英伟达、AMD、联想等科技巨头均在列。在此次展会上，AMD、NVIDIA、Intel三巨头全面发力基于AI技术的“智能硬件”，其新产品大多围绕AI展开。不难看出，端侧AI已成为新的风口，逐渐开始“飞入寻常百姓家”。实际上，近年来，几乎所有的芯片硬件都开始集成AI功能，可谓是“无AI，不终端”。反之，AI大模型也离不开硬件的支撑，因为任何新产品都需要面对三个关键问题：落地场景是什么、如何被市场接受以及怎样盈利。AI加速渗透PC产品AIPC，即人工智能电脑，是一种集成人工智能技术的个人电脑。它通过整合NPU、CPU、GPU等硬件，在实现高能低耗的同时，从根本上改变、重塑和重构PC体验，释放用户的生产力与创造力。AIPC可应用于图形视觉、语义理解、智能交互等多种场景，还推动传统PC从工具属性向助理属性升级，成为个人的“第二大脑”和AI助手。2023年9月，AIPC概念首次提出，而其真正落地爆发是在2024年，因此2024年也被称为AIPC元年。在今年年初的CES展上，各大厂商更进一步，纷纷推出新品。2024年5月20日，微软重磅发布Windows 11 AIPC，并宣布将旗