瑞萨电子介绍与本田合作 SDV SoC 细节：台积电 3nm 制程，2000 TOPs AI 算力

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IT之家 1 月 9 日消息，日本半导体企业瑞萨电子昨日公布了其与本田合作开发的高性能 SDV（IT之家注：软件定义汽车）SoC 的部分技术细节。该芯片计划用于 Honda 0 系列电动汽车未来车型，特别针对将于本十年末推出的车型。这颗 SoC 采用台积电 3nm 汽车工艺技术（应为 N3A 制程变体），结合了瑞萨的通用第五代 R-Car X5 SoC 和本田开发的 AI 加速器两种芯粒 / 小芯片单元，可提供 2000 TOPs AI 算力并具有 20 TOPs / W 的能效表现，拥有满足自动驾驶等高级功能所需的 AI 性能，同时保持低功耗。瑞萨表示 Honda 0 电动汽车将采用集中式 E/E（电子电气）架构，以单一 ECU（电子控制单元）控制多种车辆功能。两家企业合作开发的核心 EUC SoC 将成为 SDV 的“心脏”，负责管理 ADAS、自动驾驶、动力系统控制以及舒适功能等基本车辆操作。