从苹果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶体管数量激增 19 倍，晶圆成本飙升 2.6 倍

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IT之家 1 月 5 日消息，近年来，苹果公司的 A 系列智能手机处理器经历了显著的技术演进。从 2013 年采用 28 纳米工艺的 A7 芯片，到 2024 年采用 3 纳米工艺的 A18 Pro 芯片，苹果在核心数量、晶体管密度和功能特性上实现了跨越式发展。然而，随着制程技术的不断升级，芯片制造成本也大幅攀升，为苹果带来了新的挑战。IT之家注意到，根据市场研究机构 Creative Strategies 的首席执行官兼首席分析师本・巴贾林（Ben Bajarin）的报告，苹果 A 系列芯片的晶体管数量从 A7 的 10 亿个增长至 A18 Pro 的 200 亿个。这一增长与芯片功能的扩展密切相关：A7 仅配备了两个高性能核心和一个四集群 GPU，而 A18 Pro 则拥有两个高性能核心、四个能效核心、一个 16 核神经网络处理器（NPU）和一个六集群 GPU。尽管芯片功能大幅增强，A 系列的芯片尺寸（die size）却保持在 80 至 125 平方毫米之间，这得益于台积电（TSMC）先进制程技术带来的晶体管密度提升。然而，晶体管密度的提升速度近年来明显放缓。巴贾林指出，早期的制程节点（如从 28 纳米到 20 纳米，再到 16/14 纳米）实现了显著的密度增长，而近期的 N5、N4P、N3B 和 N3E 等制程技术的密度提升幅度较小。晶体管密度提升的高峰期出现在 A11（N10，10 纳米级）和 A12（N7，7 纳米级）左右，分别增长了 86% 和