行业机构 SEMI：全球 12 英寸晶圆厂设备投资 2025 年将破千亿美元大关

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2024/3/7d043984-b495-4a7f-bce8-d56591063e39.jpg?x-bce-process=image/format,f_auto

IT之家 3 月 20 日消息，半导体行业机构 SEMI 近日公布了其季度 300mm（12 英寸）晶圆厂展望报告。报告显示全球 12 英寸晶圆厂（前端）设备投资将于明年突破千亿美元大关，而在 2027 年将达创纪录的 1370 亿美元（IT之家备注：当前约 9864 亿元人民币）。▲ 图源 SEMI 官网根据这份报告，2025 年全球 12 英寸晶圆厂的设备投资将较今年大增 20%，涨幅将创 2021 年以来的新高；而在 2026 和 2027 年将分别增长 12% 和 5%。SEMI 表示，半导体行业前端设备投资的增加得益于多重因素，包括存储领域市场的复苏和对高性能计算（HPC）和汽车应用的强劲需求。中国大陆将在 2024~2027 每年投资 300 亿美元，引领按地区划分的投资金额榜单；而到 2027 年，台湾地区、韩国、美国的年度投资额均将超过 200 亿美元，分别达 280/263/247 亿美元。而按领域细分，到 2