RAIJINTEK 推出 AGOS MAX 侧透机箱，前面板采用可拆式木纹装饰条设计

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IT之家 6 月 23 日消息，RAIJINTEK (RJK) 现已推出 AGOS MAX 系列系列中塔 E-ATX 侧透机箱，主要根据配备风扇的多寡分别标准和 MS4 两个版本。AGOS MAX 机箱前面板采用可拆式木纹装饰条设计，亦可依个人风格自订搭配，提供独特外观美感。此外其内置可调式显卡支撑架，顶部、底部和前方均配有防尘网（IT之家注：前板滤网可拆）。AGOS MAX 宽深高 235×440×450 (mm)，占据约 46.53L 空间，其采用 0.6mm / 0.7mm 钢板、4mm 强化玻璃和 ABS 塑料材质，兼容背插主板，拥有 7 条扩展槽，扩展槽 I/O 挡板可转置以支持显卡竖装。该机箱兼容情况如下：RAIJINTEK AGOS MAX兼容规格硬件兼容CPU 散热器高 185mm显卡长 435mm电源ATX，长 245mm硬盘位2× 2.5“盘位右侧背部前方1× 3.5" 盘位底仓硬盘架1× 3.5"/2.5" 盘位冷却兼容前板120mm 扇 ×3360 冷排140mm 扇 ×3280 冷排顶部120mm 扇 ×3360 冷排140mm 扇 ×2280 冷排底仓上盖120mm 扇 ×2N/A140mm 扇 ×2后板120mm 扇 ×1120 冷排140mm 扇 ×1140 冷排AGOS MAX 机箱标准版配备 1 个后置 140mm 风扇；MS4 版本则包含 1 个后置 140mm ARGB 风扇、3 个前置 140m