美国半导体制造商 Wolfspeed 将申请破产重组，65 亿美元债务削减 70%

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IT之家 6 月 23 日消息，美国北卡罗来纳州的电动汽车半导体制造商 Wolfspeed 宣布，已与债权人达成协议，作为破产重组计划的一部分，将其近 65 亿美元（IT之家注：现汇率约合 466.76 亿元人民币）的债务削减 70%。这笔交易几乎将使该公司的股东血本无归，该公司去年市值为 40 亿美元。该公司此前曾与拜登政府达成协议，通过《芯片法案》项目获得 7.5 亿美元的联邦政府资金支持，该项目旨在补贴美国国内半导体生产。然而，该协议中的一项条件是要求公司解决明年到期的债务支付问题。但与债权人的谈判拖延许久，且随着特朗普政府的上台，这笔资金支持也随之停止。Wolfspeed 在过去几个月里一直在权衡，是寻求短期解决方案来应对明年到期的 5.75 亿美元可转换债券支付问题，还是进行全面的债务重组以削减整体债务。最终，公司选择了后者。Wolfspeed 首席执行官罗伯特・费尔勒（Robert Feurle）表示：“在评估了多种加强资产负债表和调整资本结构的潜在方案后，我们决定采取这一战略举措，因为我们相信这将使 Wolfspeed 处于未来最佳的发展位置。”Wolfspeed 此前名为 Cree，主要生产用于发光二极管（LED）的碳化硅晶圆。近年来，公司逐渐转型，专注于为工业领域生产芯片，尤其是电动汽车的驱动系统和充电系统。公司此前大量举债是为了在美国建设三座价值数十亿美元的芯片制造工厂，寄希望于电动汽车生产的蓬勃发展。在此次债务重组中，阿波罗全球管理公司（