1、智驾成为各大车企竞争焦点,这类核心硬件需求持续提升三星已与英飞凌、恩智浦达成合作,共同研发下一代汽车芯片解决方案。此次合作将基于三星的5纳米工艺,重点是优化内存与处理器的协同设计”,并致力于“增强芯片的安全性能与实时处理能力。三星据称正在为该领域开发高集成度的SoC方案,以实现更优的能效比。光大证券指出,在域控制器时代,高算力、高性能、高集成度的异构SoC芯片将成为智能驾驶的核心部件。除了域控制器,智驾SoC芯片也是前视一体机的核心零部件。2025年15万以下车型城市NOA渗透率将迅速提升,对中高算力芯片需求持续提升。另外从智能驾驶的技术层面来看,2025年端到端新技术聚焦VLA与世界模型,“车位到车位”智驾功能成为各大车企竞争焦点,对芯片算力、方案商能力、主机厂自研等能力均提出更高要求。在比亚迪、吉利等汽车OEM纷纷推行“智驾平权”战略的背景下,第三方SoC厂商有望先行受益,“芯片预埋”趋势为行业带来较高成长确定性。2、又一低轨卫星发射成功,机构称我国商业航天已经完成“从0到1”的阶段近日,我国在太原卫星发射中心使用长征六号改运载火箭,成功将卫星互联网低轨04组卫星发射升空,卫星顺利进入预定轨道,发射任务获得圆满成。西部证券表示,卫星互联网产业进展提速,具备估值扩张潜力。卫星互联网产业是新质生产力核心环节,从政策端来看,对终端直连卫星、
钛媒体科股早知道:智驾成为各大车企竞争焦点,这类核心硬件需求持续提升
2025-06-09 08:00:00来源: 钛媒体

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