近亿元融资提速国产替代：中科玻声引领热电半导体创新｜50×50

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「50个技术赛道，50家创业公司」是一档聚焦前沿科技领域创新力量的深度探索栏目。我们以全球视野扫描新兴技术趋势，每期深入一个细分技术赛道，挖掘最具颠覆潜力的创业公司。呈现技术的商业价值，展示创新者的先锋姿态。 本文为第三篇。在生活中，“温控”是个广泛应用的场景，我们通常使用风扇、空调、冰箱、冷柜去实现粗放式降温，但大部分人都不知道，光模块、芯片、动力电池、生物培养皿等大量场景需要精准温控。而这正是当下温控产业的发展趋势。近年来，随着车规级、光通讯光模块、医疗器械、微处理器等电子器件的快速发展，器件尺寸不断减小，集成度不断提高，微小面积内的功耗急剧上升，更重要的是在部分高端场景，需要使温度始终保持在一个恒定数字。直接导致市场对于微型化、精准温控热管理解决方案的诉求大幅提高。目前市场上常用的“温控”技术主要包含四个大类：风冷、液冷、高导热材料和热电半导体。其中，热电半导体技术，以其体积小、寿命长、结构简单、稳定性高、无需制冷剂、绿色环保且控制精准（精确到0.01℃）等优势，成为了小型器件主动温控管理技术路线的不二选择，也就是我们所说的TEC（半导体制冷器）。根据《2024-2029年中国TEC（半导体制冷器）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，受益于下游市场需求不断扩大，2023年我国TEC市场规模达到15.6亿元；预计2023-2029年，我国TEC市场将继续以10.4%的年复合增长率增长，到202