IT之家 5 月 3 日消息,散热厂商 Dynatron 传达科技官网现已列出面向英特尔 LGA9324 和 AMD SP7 两大未来服务器处理器平台的散热器产品,确认了这些平台代号的存在。LGA9324其中在英特尔 FCLGA9324 平台方面,Dynatron 带来了依赖服务器风道的 2U 高度兼容散热器 C21。C21 明确支持英特尔 Diamond Rapids-AP 处理器,配备铝铜混合底座 + 九根热管 + 铝鳍片组,在 20℃ 的环境温度下具备 660W 解热能力。参考IT之家此前报道,Diamond Rapids-AP 处理器预计被称为至强 7000P 系列,有望支持 16 通道内存。SP7而对于 AMD SP7 平台,Dynatron 则提供了分别适用于 3U 和 4U 高度的 J24 和 J25 塔式风冷,两者标称解热能力均为 600W。此前有关 SP7 平台的爆料指出该平台同样拥有 16 条内存通道,支持最高 96 个 "Zen 6" 核心或 256 个 "Zen 6c" 核心,单路可提供 96 条 PCIe 6.0 通道。
Dynatron 确认英特尔 LGA9324 和 AMD SP7 服务器处理器平台
2025-05-03 17:35:45来源: IT之家

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