半导体设备，日韩大赚

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文 | 半导体产业纵横半导体设备，一直是一个水深火热的细分领域。随着2024年全球半导体设备销售额数据的出炉，这一领域迎来更多看点。 01 半导体设备，大卖！根据SEMI最新公布数据显示，2024年全球半导体设备销售额同比增长10%至1171.4亿美元，这已经是五年来第四度呈现增长，年销售额超越2022年的1076.4亿美元，创下历史新高纪录。这一年，不管是前端半导体设备市场，还是后端设备领域都呈现了不同程度的增长。SEMI表示，2024年全球前端半导体设备市场显著增长，其中，晶圆加工设备销售额同比增长9%，其他前端细分市场销售额同比增长5%。这一增长主要得益于对尖端和成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张的投资增加，以及来自中国大陆的投资大幅增加。后端设备领域在连续两年下滑之后，在人工智能和HBM制造日益复杂且需求不断增长的推动下，于2024年强劲复苏。装配和封装设备销售额同比增长25%，测试设备销售额同比增长20%，反映出该行业对先进技术的支持力度。从主要地区来看，中国大陆、韩国和中国台湾仍然是半导体设备支出的前三大市场，合计占全球市场份额的74%。中国大陆巩固了其作为最大半导体设备市场的地位，销售额同比增长35%，达到496亿美元。第二大市场韩国的设备支出小幅增长3%，达到205亿美元，这得益于存储器市场的稳定和对高带宽存储器的需求飙升。相比之下，中国台湾的设备销售额下降了16%，降至166亿美元，这主要是由于台积电等中国