苹果自研基带登场，能否终结高通依赖？

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文 | 半导体产业纵横在智能手机的核心技术领域，基带芯片无疑占据着举足轻重的地位，堪称手机的“通信心脏”。基带芯片就是手机中的通信模块，最主要的功能就是负责与移动通信网络的基站进行交流，对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码工作。而5G基带指的是手机中搭载可以解调、解扰、解扩和解码工作的芯片能够支持5G网络，是一款手机能够使用5G网络的关键。基带芯片核心部分最主要分为两个部分：射频部分和基带部分。射频部分是将电信号调制成电磁波发送出去或是对接收电磁波进行解调，并且实现基带调制信号的上变频和下变频。基带部分一般是对信号处理，一般由固定功能的DSP提供强大的处理能力，在现代通信设备中，DSP一般被用作语音信号处理、信道编解码、图像处理等等。长期以来，高通在基带芯片市场占据着主导地位，众多手机厂商对其基带产品存在不同程度的依赖，苹果也不例外。然而，近年来苹果积极推进自研基带芯片的进程，特别是随着首款自研基带芯片 C1 的登场，业界纷纷猜测：苹果能否借此终结对高通的依赖？这一问题不仅关乎苹果自身的发展战略，也将对整个智能手机行业的格局产生深远影响。01 一场旷日持久的博弈苹果与高通之间的纠葛由来已久，二者的矛盾主要聚焦于专利授权模式。高通长期以来采用的专利授权策略，被苹果认为存在不合理之处，过高的专利费用使得苹果在成本控制上承受了巨大压力。这种不满情绪最终在 2016 年爆发，苹果开始寻求摆脱对高通基带芯片的依赖，从 iPhon