消息称苹果 iPhone 17 Air 为轻薄机身直接取消实体 SIM 卡槽

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IT之家 3 月 10 日消息，博主 @数码闲聊站 今日发文爆料某厂年底的 SM8850（预计为第二代骁龙 8 至尊版）系列新机在测试 eSIM 功能，国内暂不确实是否上市（具体厂商未指明）。另外，博主还透露 iPhone 17 Air 为了轻薄机身直接取消实体 SIM 卡槽。一加员工 @蔡祖轩 在该微博下留言“进入 5G 时代中期，移动设备会再次小型化、轻薄化。等 6G 时代功耗搞不定，再胖回去”，博主回评“把你的 8E 小屏机给我交了”，暗示一加将推出小屏新机；有网友询问 eSIM 落地情况，博主表示“听说三大运营商之一在谈了。”据IT之家此前报道，有爆料称苹果 iPhone 17 Air 和 iPhone 17 Pro Max 的机身长、宽、屏幕尺寸、黑边一致，仅厚度不一样（17 Air 厚度 5.5mm、17 Pro Max 厚度 8.725mm）。另外，多方爆料显示，今年 9 月发布的四款新 iPhone 中，三款（iPhone 17 Pro / Max 和 iPhone 17 Air ）将进行重新设计，标准版沿用经典设计、Air 配长条跑道、Pro 为横向大矩阵。