每秒 12000 tokens 吞吐：Taalas 集群跑 DeepSeek R1 创速度纪录

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IT之家 2 月 21 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（2 月 20 日）发布博文，报道称 AI 芯片初创公司 Taalas 为解决大模型的延迟与成本难题，推出“硬连线”（Hard-wiring）技术，直接将 AI 模型固化在硅片中。在 AI 算力竞争日益激烈的当下，延迟已成为制约智能体（Agentic）应用的核心瓶颈。不同于 Cerebras 或 Groq 试图通过集成 SRAM 来加速的路径，成立仅 2.5 年的初创公司 Taalas 选择了更为激进的 ASIC（专用集成电路）路线。IT之家援引博文介绍，该公司研发出一种能将任意 AI 模型转化为定制硅片的平台，其核心逻辑在于“融合计算与存储”，直接将特定 LLM 的神经网络映射到硅片电路中，在 DRAM 级密度下完成所有计算。这种设计彻底摒弃了 HBM（高带宽内存）、复杂封装及昂贵的散热系统，从物理层面消除了数据传输的“内存墙”障碍。Taalas 已展示其首款产品 HC1，该芯片专为 Meta 的 Llama 3.1 8B 模型设计。从技术规格来看，HC1 采用台积电 6nm 工艺制造，芯片面积高达 815 mm²，这一尺寸几乎与 NVIDIA 的 H100 相当。Taalas 的在线聊天机器人演示在 EE Times 试用时达到了每秒 15,000+ tokens，但公司表示，在某些条件下内部测试已接近 17000 tokens（Taalas 承认其版本的 Llama3.1-8B 被“激进”量